5G芯片投产规模

美国高通是智能手机通信芯片主导厂商，占据市场一半份额，客户包括一加、OPPO、小米、索尼、三星等终端厂商终端，预计这些终端在2019年第二季度上市。

中国5G旗舰，华为公司在2019年1月24日发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡，以及5G多模终端芯片Balong5000。目前，Balong5000已经应用于华为首款折叠屏5G商用手机MateX。

联发科2019年5月发布了5G移动平台，采用7纳米工艺的系统级单芯片。联发科的产品2019年第三季度向主要客户送样，而搭载该产品的终端在2020年第一季度上市。

三星电子6月初宣布其5G通信解决方案已投入大规模生产，用于最新的高端移动设备。

分立器件迎出货潮

5G基础设备和终端带动下，基础元器件和材料行业水涨船高，将迎来新一波出货高潮。从技术特点和产业变迁来看，为二极管、三极管、MOS管、PTC热敏电阻、NTC热敏电阻、连接器滤波器等行业厂商带来大量的增量需求。

半导体分立器件：包括各类二极管、三极管、MOS管，这是应用最广泛、附加值高的半导体产品，主要受益企业有新亿利电子、固锝电子、乐山半导体等品牌厂商。

介质滤波器：5G时代，介质滤波器有望取代传统金属腔体滤波器成为主流方案，滤波器行业壁垒升高，竞争环境改善，市场空间有望倍增，景气周期有望拉长，主要受益企业包括东山精密、武汉凡谷、顺络电子等。

PCB&覆铜板：5G推动PCB/覆铜板“量价齐升”，中国大陆厂商将积极研发与扩产，开启进口替代大幕，主要受益企业包括鹏鼎控股、东山精密、生益科技、奥士康、沪电股份等。

“4G改变生活，5G改变社会。”随着5G牌照的发布，整个5G生态系统商机将渐次绽放，而5G芯片、二极管、三极管、MOS管等半导体器件作为5G终端和通讯设施中高技术含量的必须零组件，已经率先成为5G产业的受益者，并迎来大量的增量配套机会。