VR(V)最高反向峰值电压:100V
IF(A)最大平均整流电流:10A
IFSM(A)最大峰值浪涌电流:220A
(μA)最大反向漏电流:10μA
VF(V)正向压降:1.1V
CJ(PF)典型结电容:70PF
0755-82762266
GBU1010 | |||
电压: | 600V | 正向电压: | 1.1V |
功耗Pd: | 1.4W | 电流平均: | 0.5A |
针脚数: | 4 | 输入电压: | 420V |
安装类型: | GBU | 封装类型: | SOP |
整流桥就是将四个整流管芯片封在一个壳内了。形成全桥。全桥是将连接好的整流电路的四个二极管封在一起。
利用二极管的单向导通性进行整流的常用电路,常用来将交流电转变为直流电,选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。
采用SOP封装方式,外宽:4.9mm;外部深度:4.2mm;外部长度高度:3mm;安装类型:SMD。
MB6S产品应用领域相对比较广泛。目前多数用于充电器,灯具、电源。
公司设备均采用国外进口自动化设备,检测精度达到千万分之一。定期检测设备仪器,保证每一颗从生产线下来的产品都是经久耐用且不存在不良的产品;聘请用拥有22年经验的台湾工程师,并且定时参与国外有名半导体企业进行交流与培训,不断提高产品的质量。